在我们介绍它的外包装之前,这次让我们来真正谈谈这款手机

充电器有5V 3A,9V 3A/12V 2.5A,最高可达30W。官方描述支持QC 4.0和PD 3.0等快速充电模式。但是需要注意的是,这个充电器的端口是USB-C,也就是说A型到C型的普通手机线路无法支持。

然后终于轮到手机机身了,屏幕部分ROG手机配置了6寸18:9的比例等规格。还可以发现它有专属桌布和APP Icon等设计特点。此外,玻璃采用了新的第六代康宁大猩猩玻璃,这在出版时没有具体提到。不知道是最近换的,还是当时订的。.....

屏幕两侧还有双扬声器,音响性能还配有NXP9874功放,支持24位/192KHz高分辨率,ROG手机背面也是亮点。除了具有Aura Sync同步灯光效果的ROG Logo,机器背面的线图腾也跳离了之前的玛雅文明设计,改为莎草克路线。除了右边的双镜头,左下方的不规则块是指纹识别区,可能需要习惯当时发布的时候,但从外部类型来说确实刺眼...DTS X:Ultra和高通aptX等规格。后盖侧采用第五代康宁大猩猩玻璃,也采用了所谓的“3D玻璃异形切割”方式,因为在手机的右侧,有一个所谓的“GameCool System”冷却系统,这是一个所谓的异材质拼接设计,配合所谓的等离子铜设计,在前面的双音箱里也可以看到。

在这里,我们将稍微解释一下“GameCool 3D系统”的冷却系统。根据以前的出版物,我们可以知道这个冷却系统分为三层。底层是一个3D蒸汽室导热板,其中有液体用于散射颜色,以帮助CPU温度扩散,在中心,有一个铜散热器覆盖电路板。这里也称之为全铜中框导热技术,让散热更快。

顶层使用碳冷却垫,进一步增强散热效果。从官方整体数据来看,GameCool 3D System可以提供16倍大的散热面积,60%的处理器散热效率,5倍高的频率运行时间。毕竟运行一个消耗计算能力的游戏时,CPU温度不会下降,会以降频方式响应。这个后续小系列也将测试ROG手机在温控方面是否真实。四通部分,在机器顶部可以看到ROG手机的天线设计,还有一个麦克风;;机器的顶部有一个3.5毫米耳机插孔和USB-C端口。

官方还在侧刀刃上给出了“一刀流”的设计。可以发现在机器后面附近有一个不太明显的圆弧切割,在屏幕附近有一个类金刚石的切割方式;另外,同样科技感的图腾可以在右侧的上下和左侧的下方找到。这是使用超声波的空气触发触摸传感器。游戏很像htc的Edge Sense。玩游戏的时候可以横着当两个按钮L1/R1。直立时,用一只手按住即可开启X-Mode等功能。这个会在下一篇文章中详细描述~至于右边,是基本音量和电源开/关按钮;左侧有退卡槽,中间可以看到定制的48针端口,这也是ROG手机最大的亮点。支持us b 3.1 gen 1/DP 1.4/q c 3.0+q c 4.0/PD 3.0)快速充电等规格,也是转移大部分配件的主要连接方式。

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